1、二(三甲基硅基)氨基钠是一种具有分子式(CH3)3Si)2NNa的化学品。这类物质,通常称为NaHMDS(六甲基二硅烷重氮钠),是一种强碱,常用于反应中的去质子化或作为碱性反应中的催化剂。
2、按照广义的酸碱理论来说,又有很多物质属于有机碱,醇的碱金属盐类,例如甲醇钠,乙醇钾,叔丁醇钾;烷基金属锂化合物,例如丁基锂,苯基锂;胺基锂化合物,例如二异丙基胺基锂(LDA),六甲基二硅胺基锂(LiHMDS);这些有机碱不是普通意义上的碱,与通常我们接触到的碱性质上有显著的差异。
3、易水解,生成三甲基硅醇的缩合物六甲基二硅氧烷。与含硅氯键的化合物反应,可制取用水解方法不能制得的各种氧烷,特别是不对称的和支链的硅氧烷。可由六甲基二硅氧烷在吡啶-甲醇中与氧化钠反应来制取,也可由六甲基二硅氧烷与氨基钠在液氨或无水乙醚中反应来制取。用来合成有机硅中间体。
1、涂覆法和浸泡法。涂覆法。将六甲基二硅氮烷溶液或涂料直接涂覆在材料表面,形成一层薄膜,这层薄膜可以有效阻止油的渗透,实现疏油效果。浸泡法。将材料完全浸泡在六甲基二硅氮烷溶液中,使其充分吸收溶液,将材料取出并晾干,形成六甲基二硅氮烷的保护薄膜。
2、六甲基二硅氮烷1,无色透明液体。易水解,放出NH3,生成六甲基二硅醚。在催化剂存在下,与醇或酚反应,生成三甲基烷氧基硅烷或三甲基芳氧基硅烷。与无水氯化氢反应,放出NH3或NH4Cl,生成三甲基氯硅烷。可由三甲基氯硅烷与NH3反应来制取。
3、甲基二硅氮烷与水或醇反应被称为HMDS,实际上就是水解反应。主要用在集成电路的制造中,增加硅片和光刻胶之间的附着力。和硅表面的二氧化硅反应,除去二氧化硅和水反应的羟基,使其变为疏水性,而光刻胶是疏水的,从而增加了附着力。
4、通过溶胶-凝胶法,在碱性条件下水解缩聚正硅酸乙酯获得含有SiO2颗粒的溶胶;以甲基三乙氧基硅烷在酸性条件下水解缩聚获得双链聚合物溶液,作为疏水基团的引入剂。用两者的混合物在玻璃片上旋转镀膜。
5、正常推荐添加量2%-5%)处理好的白炭黑从亲水变得疏水,能更好的与生胶亲和。
按照广义的酸碱理论来说,又有很多物质属于有机碱,醇的碱金属盐类,例如甲醇钠,乙醇钾,叔丁醇钾;烷基金属锂化合物,例如丁基锂,苯基锂;胺基锂化合物,例如二异丙基胺基锂(LDA),六甲基二硅胺基锂(LiHMDS);这些有机碱不是普通意义上的碱,与通常我们接触到的碱性质上有显著的差异。
lihmds除了二(三甲基硅基)氨基锂这一种名称外,还有其他的中文名称,比如双三甲基硅基胺基锂;六甲基二硅基胺基锂。
硅氮烷是一类危化品。六甲基二硅氮烷是一类危险品,六甲基二硅氮烷是易燃液体,遇明火、高温、氧化剂易燃。遇水分解有毒硅化物气体。燃烧产生有毒氮氧化物烟雾。硅氮烷六甲基二硅氮烷又称双(三甲基硅基)胺、六甲基二硅氮烷,或HMDS,分子式[(CH3)3Si]2NH。
六甲基二硅氮烷与酯反应产生三硅氮烷类化合物。根据查询相关公开信息显示,六甲基二硅氮烷(Sila-diisothiourea)能与酯发生反应,在催化剂的作用下,将酯通过位置交换反应转变为三硅氮烷类化合物。改变成分比例也会使得结果不同,比如得到芳烃、醇、或其它硅氮烷化合物。