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对甲苯磺酸在电镀工艺中能保护硫酸亚锡吗?
1、催化：吡咯 15 r L．异丙醇 150 r L_对甲苯磺酸钠 】0 g／L．对甲苯磺酸30 g／L．NaF 3 g／L，v~ca3 5一踟 g／L，OP10 rrd／lJ_明胶 2 L．温度为 室温 ，时间 10 min。
2、然后加入定量的锡酸钠，溶解；加入定量的酒石酸钾钠与走位剂，搅拌溶解；在另外的水桶中称取定量的硫酸钴与，然后溶解之后边搅拌边缓慢的加入电镀槽中，直至溶解；然后试镀。
3、通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。（2） 电镀 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
铜牌用什么溶液可以电镀锡
称取纯净水80kg，纯硫酸20kg，纯硫酸亚锡2kg，并分别准备好光亮剂20ml，添加剂3ml、JH稳定剂5ml（后三者五金市场购买，要求为镀锡用即可，一般光亮剂多采用C10H10O，苄叉丙酮）将硫酸加入到80kg纯净水中，待自然冷却后，依次加入上述所述光亮剂、添加剂和稳定剂，配制成镀液。
一般电镀用的溶液都含氰化物（毒），对人体有伤害。现在提倡用无氰溶液，但还没有全面普及，不知道你用的是是否含氰。建议还是去医院处理，不要大意。
具体需要多厚的铬层和电镀锡的沉积速度了，标准的镀锡溶液电镀硬锡一个小时15微米左右。铜镀锡可用于紫铜，黄铜，铍铜及铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观。
真正的铜牌（主要是指黄铜牌）。铜材相对来说，比较容易腐蚀的，常见的腐蚀液有三氯化铁系列、氯化铜系列、过氧化氢系列、铬酸系列等。2，不锈钢牌和钛金牌。不锈钢材质相对铜材来说，腐蚀难度稍大一些，常见的腐蚀方式有电解蚀刻和化学蚀刻两大类。
镀锡：是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。
光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。
镀锡液的化学成分是什么,怎么操作?
硫酸盐体系的主盐是硫酸、硫酸锡；甲基磺酸体系的主盐是甲基磺酸、甲基磺酸锡。
清洗：主要是要把镀件（铜）表面上的油脂、乌迹清洗干净，以免影响镀层效果。否则镀层不光亮。2热水浸泡：要用80℃以上的洁净热水浸泡1分钟左右。其主要目的是要提升镀件本身的温度，以免在投放到镀液的时候引起镀液温度的急剧性降低。否则会引起镀层表面产生斑点或乌迹。
氢氧化钠50g。硝酸钠20g。氢氧化铵20g。重铬酸钾5g。乙酸锡10ml。去离子水1000ml。
置换法镀锡（基体铜）配方1 组分 g/L 组分 g/L SnCl2H2O 7 酒石酸 40～50 Cs（NH2）2 60～70 温度为12～15℃。配方2 组分 g/L 组分 g/L SnCl2H2O 18～19 NaOH 22～24 NaCN 180～190 温度为15～30℃。