pcb线路板沉金和镀金的区别
综上所述，沉金板与镀金板各有优缺点。镀金板能够提供更长的待用寿命，更好的平整度和耐久性，而沉金板则能提供更厚的金层，适用于对金层厚度有较高要求的应用。选择哪种工艺取决于具体的应用需求和生产环境。
金手指的制作工艺对PCB板的性能和耐用性有重要影响。在选择金手指的镀金工艺时，可以考虑电镀软金。这种工艺成本较低，适用于对金层厚度要求不高的场合，通常用于全板线路的电镀。 沉金工艺则是一种化学还原反应，通过沉浸的方式将镍金附着在PCB板上。
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。
沉金板与镀金板的主要区别体现在以下几点：厚度上，通常沉金对金的厚度远大于镀金，故金黄色更明显，且更黄的是镀金。沉金与电镀镍金的晶体结构不同，使得沉金更易于焊接，但也因沉金较软，金手指板常选电镀镍金，以增强耐磨性。晶体结构不同，沉金相对容易焊接。
什么东西可以提金?
1、可提炼出黄金的有：各类含金的电子元器件，各种含金的合金，各类首饰废料。各类含金的电子元器件：录像机，电唱机，测定仪，分析仪，计算机等仪器和电器的部分触点，引线和线路板也含有金。各种含金的合金：合金中金的含量都很高。还有许多低金合金，容易被人们遗忘，当作一般的金属进行回收。
2、粘金毯使用硝酸分离法、王水分离法、硫酸双氧水分离法方法提金。硝酸分离法：提炼黄金可以使用硝酸分离法，将浓硝酸倒入烧杯中，把需要提炼黄金的金属放入烧杯内。之后将烧杯放在烧杯架上，同时用酒精灯加热，之后就可以得到片状黄金。
3、提金总的促进剂是二聚体，三聚体和多聚体的混合物。
4、王水提金就是用把金用王水溶解。再用无水亚硫酸钠还原。将不纯的金耐酸反应器中，在通风条件下加入金属重量3倍的王水，待剧烈反应过后，加热蒸发到原体积的1/5左右，使金完全溶解。
5、旧手机怎么提炼黄金？今天就教大家一个小方法，用手机提炼出黄金，想想是不是很激动。方法很简单，准备好自己的旧手机，一瓶浓硝酸和一个烧杯就可以了。第一步，将手机拆开，取出里面的电路板。第二步，将电路板放到烧杯中，然后向里面倒入浓硝酸。