1、晶格缺陷和表面羟基都有利于光催化反应的进行。缺陷密度越大、表面羟基含量越高,催化剂的活性也越高。晶体缺陷是指晶体内部结构完整性受到破坏的所在位置。按其延展程度可分成点缺陷、线缺陷和面缺陷。在理想完整的晶体中,原子按一定的次序严格地处在空间有规则的、周期性的格点上。
2、他们使用一种对映体试剂或催化剂,把分子中没有作用的一部分剔除,只利用有效用的一部分,就像分开人的左右手一样,分开左旋和右旋体,再把有效的对映体作为新的药物,这称作不对称合成。 1968年,诺尔斯发现了用过渡金属进行对映性催化氢化的新方法,并最终获得了有效的对映体。
材料密度。点缺陷密度与使用材料密度成正比,使用材料密度越高,点缺陷密度就越大,所以影响点缺陷密度的因素是使用材料的密度。密度是对特定体积内的质量的度量,密度等于物体的质量除以体积。
缺陷密度低无非两个原因,1 技术水准高,2 代码质量管理严格。主要还是人的因素,另外就是code review, 测试等。语言的优劣不敢大言, 觉得还是能适合需要开发的项目,程序员用着舒服就算好语言,跟代码缺陷密度关系不大。
杂质缺陷:存在杂质 因为缺陷和杂质能够改变传导电子密度、引起载流子的散射,使得薄膜电阻率增加。所以对网状和连续电阻薄膜的电阻率及其温度系数有很大的影响 。
晶格缺陷 晶格中的空位错位、晶界和表面缺陷等,在扩散过程中起着极为重要的作用。增加缺陷密度,会加速原子、离子的置换扩散。 (6)应力—应变 元素扩散受压应力、张应力、剪应力作用影响十分明显。应力作用会加强晶格畸变,促进元素扩散。 应力导致晶格(晶内)扩散,岩石受X方向压缩,Y方向拉伸。
提高纯度:在制备材料的过程中,尽量减少杂质的存在,可以通过优化合成工艺或者精细的纯化方法来实现。 控制温度:合适的温度是晶体生长的重要因素之一,通过控制温度可以促进晶体生长,提高产量。 增加晶种数量:增加晶种数量可以提高晶体生长的机会,从而增加产量。
杂质缺陷:存在杂质 因为缺陷和杂质能够改变传导电子密度、引起载流子的散射,使得薄膜电阻率增加。所以对网状和连续电阻薄膜的电阻率及其温度系数有很大的影响 。
导电薄膜扮演重要角色,作为互连线、焊接区域和电容器极板的基础,其性能要求关键在于高导电率、良好的附着性、可焊性和稳定性。由于单一材料难以满足所有需求,多层结构被广泛采用,如铬-金(Cr-Au)、镍铬-金(Ni Cr-Au)等复合材料。
薄膜电阻的结构决定了它对厚度的敏感性,层状均匀使得它在高精度要求下表现出色,但同时也意味着对制造工艺的极高要求。相比之下,厚膜电阻依赖于粒状结构,这可能导致电流噪声较大,稳定性不如薄膜电阻,并且更容易受到温度变化的影响。
TiO2介孔薄膜的电阻可能是影响染料敏化太阳能电池光电转化效率的主要因素之一。设计了一种可用于测试TiO2介孔薄膜电阻的方法,研究了2种不同电阻值的TiO2介孔薄膜的电阻变化规律和2种TiO2介孔薄膜组装的染料敏化太阳能电池(DSC)的光电转换性能。
影响电阻率的关键因素是载流子浓度和迁移率。通过精确调整锡含量、氧含量,以及沉积温度、电压等参数,可以调节这两个参数,从而优化薄膜性能。尽管如此,ITO的缺陷也不容忽视。挑战与缺陷 首先,ITO的主要成分——铟,是一种极其稀缺的稀有金属,价格昂贵且供应受限。
不再容易发生受热后变形,相应地提高了稳定性,从而可以确保低温热敏电阻的稳定性更高。低温是影响热敏电阻稳定性的关键所在,想要保障其电阻的稳定性,细节因素是我们不可忽视的关键,掌控好因素所在,避免造成不必要的麻烦。智旭JEC专业安规电容,陶瓷电容,薄膜电容,压敏电阻,热敏电阻。
1、任丙彦在国内外知名学术期刊上发表了多篇重要论文,其中包括:“中子辐照直拉硅退火后的施主行为”,于1997年在《核技术》期刊上发表。“氩气流场分布与CZSi单晶中氧含量关系的研究”,2000年刊载于《中国学术期刊》,vol.6, No.8, 1028639。
2、在国内外重要学术期刊《中国科学》《半导体学报》《太阳能学报》《化学学报》《Rare Metals》《Semiconductor Technology》等共计发表学术论文50余篇,《硅外延生长技术》译著一部。
3、副总经理兼总工程师戴熙明博士,1988年开始师从马丁格林教授,1989年获得太阳能电池专业博士学位,其后成为澳大利亚新南威尔士大学太阳能研究中心的资深科学家,是该中心从事高效P型、N型太阳能电池研究的核心科学家之一,发表过数十篇国际水准的专业论文。
1、共生关系。过剩少子的寿命,光照停止后非平衡载流子生存一定时间,消失过剩少子浓度是一个与时间有关的量。把撤除光照后非平衡载流子的平均生存时间τ称为非平衡载流子的寿命。由于非平衡少子的影响占主导作用,故非平衡载流子寿命称为少子寿命,两者是共生关系。
2、初始光致衰减:初始的光致衰减,即光伏组件的输出功率在刚开始使用的最初几天内发生较大幅度的下降,但随后趋于稳定。导致这一现象发生的主要原因是P型(掺硼)晶体硅片中的硼氧复合体降低了少子寿命。
3、纯α-硅因缺陷密度高而无法使用。采用辉光放电气相沉积法就得含氢的非晶硅薄膜,氢在其中补偿悬挂链,并进行掺杂和制作pn结。非晶硅在太阳辐射峰附近的光吸收系数比晶体硅大一个数量级。禁带宽度7~8eV,而迁移率和少子寿命远比晶体硅低。
4、制绒损伤层没有全部去除,会使Uoc低。扩散的方阻和烧结工艺不匹配,会导致烧出来的Rs大。严重的会导致烧穿。扩散钝化差导致结的质量差也会使Uoc低。4等刻如果过刻或欠刻会导致Rsh小,原因是正栅线印到了刻蚀区,必然会使Uoc低。
5、当非晶硅和晶体硅的界面陷阱密度由10^11每平方厘米上升到10^12每平方厘米时,电池效率会降低20%。本征非晶硅的钝化效果由于a-Si:H薄膜的存在而变差,这可能是衬底中的少子波函数穿过本征非晶硅而和a-Si:H薄膜中的缺陷态相互作用,这样构成了载流子的复合通道。
1、金属的金相组成产生影响。快速加热会导致金属内部的晶格结构更加均匀,减少内部应力,降低材料内部的缺陷密度。然而,过快的加热速度导致金属表面出现裂纹或变形。相反,缓慢加热可以让金属内部的结构更加稳定,减少因快速冷却导致的内部应力。亚温淬火后的金属性能产生重要影响。
2、Cr17Ni2金相组织为“马氏体型”,磁性强弱与其金相组织存在关系的。奥氏体型就没有磁性的。14Cr17Ni2钢是低碳铬镍型耐蚀钢, 具有较高的强度和硬度。对氧化性的酸类 (一定温度、浓度的硝酸、大部分的有机酸), 以及有机酸水溶液都有良好的耐蚀性. 亚温淬火能有效地抑制该钢的高温回火脆性。
3、亚共析钢淬火加热温度若选用低于AC3的温度,则此时钢尚未完全奥氏体化,存在有部分未转变的铁素体,淬火后铁素体仍保留在淬火组织中。铁素体的硬度较低,从而使淬火后的硬度达不到要求,同时也会影响其他力学性能。若将亚共析钢加热到远高于AC3温度淬火,则奥氏体晶粒回显著粗大,而破坏淬火后的性能。
4、淬火加热温度与钢的强度和硬度的关系 由图2所示的45钢经740~800 ℃淬火后其强度和硬度的结果可知,随淬火温度提高,钢的强度和硬度增加,其原因是组织中铁素体逐步减少,马氏体含量增加。低于770 ℃,淬火温度对其强度和硬度的影响显著;高于770 ℃,其影响减弱。
5、Cr2Ni3Mo属于国标高强度低温钢,主要用于压缩机转子用钢。