在长度单位中,1oz大约对应于36微米(um),这一数值是基于将1盎司重量的纯铜(密度为9克/立方厘米)均匀铺展至1平方英尺(约144平方英寸)面积上所得到的厚度。 在重量单位中,盎司有两种不同的度量系统:常衡制和金衡制。
微米是长度单位,符号为μm,读作[miu]。1微米相当于1米的一百万分之一。
因此,1oz并不能转换为多少微米,它们之间没有直接的数学关系。在进行单位转换时,必须确保所转换的两个单位属于同一物理量的度量范畴,否则转换将无法进行或者失去意义。
铜越厚,制作成本越高,所以如果能通过加大线宽能够满足过载要求,就不应该以细线宽厚铜线路设计(线路越细,制作难度也越大)。1oz的实际单位是oz/平方英尺.是1平方英尺的面积上铜箔重量235g,的状态(一般我们视为厚度).这是1oz的定义.再乘以倍数,2oz就是1oz的两倍.1oz是35微米,2oz是70微米。
oz等于0.0014微米,即356um。这一单位在电路板制造中表示一平方尺面积单面覆盖铜箔的重量,以1oz(235g)铜层的厚度为基准。换算下,1oz约等于35mil,即329um。不同的铜箔类型对应着不同的oz单位,如1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ、3OZ。具体换算时,还需注意单位间的转换。
因此,1oz的具体换算值取决于使用的换算方法和实际应用场景。换算过程中,100mil等价于54毫米或2540微米,而1微米大约等于0.04mil。当需要更精确的厚度,特别是涉及到电子电路板的制作时,1oz可能需要转换成微米来确保精确的工艺标准。总体来说,1oz与mil的换算值取决于你所使用的单位转换和具体需求。
1、在PCB布线时,考虑到走20A电流的需求,需要确保布线宽度能够承受这么大的电流。一般来说,铜箔厚度有35um(0.5盎司)和70um(1盎司)两种选择。在不考虑温升的情况下,35um铜箔的载流量大约为1~5A/mm,而70um铜箔则可以达到3A/mm。
2、一般能力的PCB工厂的线宽,最小可以控制在3-4mil,线距最小4-5mil;但是我们一般最好不要采用它的极限能力;一般把线宽控制在4-5mil,线距5mil以上,成品率会高许多。
3、敏感或干扰信号应规划屏蔽罩,宽度保持30mil以上。1 同一网络布线宽度保持一致,避免线宽变化影响特性阻抗。1 IC管脚出线线宽不能大于焊盘宽度,布线可先保持一致,引出后加粗。1 布线必须连接到焊盘、过孔中心。1 高压信号需保证爬电间距。
4、首先,布线长度应包含过孔和封装焊盘的长度,以确保设计的一致性和完整性。其次,布线角度应优选135°角出线方式,避免直角或锐角布线,以防止转角处线宽变化,影响阻抗,造成信号反射。布线应从焊盘的长方向出线,以减少拐角对性能的影响,并保持至少6mil的距离。
5、法律分析:《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量,以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。在印制电路板外形尺寸已定情况下,布线区域受制造条件、导轨槽及装配条件等限制。
PCB 1mm的线能通过1A~2A的电流,经过电流的大小与铜厚度有关。注意:一般1mm线宽、1OZ铜厚通过1A电流。OZ是盎司单位,1OZ=35μm。
PCB中1毫米的线路能够承载1至2安培的电流,不过这个承载能力取决于铜箔的厚度。一般来说,1毫米宽的线路,如果使用10盎司(OZ)的铜箔,可以安全地通过1安培的电流。在这里,“盎司”是一个单位,1盎司等于35微米(μm)。其他相关数据如下:PCB走线的宽度和能够通过的电流之间有一个大致的关系。
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过1A电流。在内层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过0.5A电流。
根据2里面的资料显示,理论上,1oz电路板,1mm线宽的导线在通过3A的电流时,温升会达到10摄氏度。网上经验公式:对于1oz的印制板,1mm线宽通过电流的经验值约为1A。但不是说2mm,1oz或1mm,2oz的板就能走2A的电流,因为这里是非线性的关系。
一般情况下,根据经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量较为安全。例如,当PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,每毫米线宽可以流过1A电流。印刷电路板铜箔厚度直接影响阻抗值的变化。正确的铜箔厚度在Allegro的cross section字段上能准确计算出印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)。
一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量”计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量。
PCB中1毫米的线路能够承载1至2安培的电流,不过这个承载能力取决于铜箔的厚度。一般来说,1毫米宽的线路,如果使用10盎司(OZ)的铜箔,可以安全地通过1安培的电流。在这里,“盎司”是一个单位,1盎司等于35微米(μm)。其他相关数据如下:PCB走线的宽度和能够通过的电流之间有一个大致的关系。
PCB 1mm的线能通过1A~2A的电流,经过电流的大小与铜厚度有关。注意:一般1mm线宽、1OZ铜厚通过1A电流。OZ是盎司单位,1OZ=35μm。
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择。
在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于1比1的比例进行设计。信号的电流强度较大时,应考虑布线宽度所能承载的电流。不同厚度、不同宽度的铜箔的载流量见下表。在确定大电流导线线宽时,可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算(计算线宽、电流、阻抗等)。
通常,PCB 中的铜箔厚度为35微米,宽度与电流承载能力直接相关。计算公式为:电流(A)= K * Track面积(平方毫米)^0.4,其中 K 是修正系数,对于内层铜箔取0.024,外层取0.048。电流密度范围大约在15-25安培每平方毫米。
算宽度先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
PCB线宽与电流的关系主要通过计算截面积和电流密度来确定。首先,计算方法是确定Track的截面积,通常使用35um厚的铜箔(实际厚度可能略低于此值),然后乘以线宽。接着,参考电流密度经验值(15~25安培/平方毫米)与截面积相乘,得到通流容量。
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
PCB线宽与电流关系 计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
PCB板国标的铜皮厚度主要是35um;50um;70um三种;对于铜皮厚度为150um的PCB板,厂家基本都是采用加镀处理,此工艺难度高,一般厂家不愿意制作且成本超贵,不适合大批量生产。