PCB过孔的载流能力的计算
1、A = pi（D^2 - d^2） / 4$其中，D为过孔外径（mil），d为过孔内径（mil）。这个公式用于计算过孔的横截面积，它是决定过孔载流能力的重要因素之一。盎司与毫米的转换 在PCB设计中，铜箔的厚度通常以盎司/平方英寸为单位表示。为了更方便地进行计算和比较，需要将其转换为毫米单位。
2、假设某PCB设计项目要求温升不超过20℃，过孔孔壁铜厚为1OZ（约35微米），过孔载流能力为1A。根据IPC-2152保守图表，当温升为20℃，载流能力为1A时，对应的横截面积约为28mil（约7088平方毫米）。
3、在PCB板中，过孔的过流能力计算涉及到多个因素，其中最关键的是孔径、镀铜厚度以及允许的温升。目前常用的计算公式是Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725，其中k为补偿系数，一般取0.048，Temp_rise为允许温升，一般认为10摄氏度是比较安全的数值。关于面积A的计算，我见过几种不同的方法。
倍他米松戊酸酯百科名片
倍他米松戊酸酯，其英文名为Betamethasone 17-valerate，中文同义词包括倍他米松戊酸酯、戊酸倍他米松以及7戊酸倍他米松。这款药物的CAS编号为2152-44-5，常见的包装规格为1公斤或5公斤每听，医药级别的纯度高达98%。
倍他米松戊酸酯的百科名片
1、倍他米松戊酸酯，其英文名为Betamethasone 17-valerate，中文同义词包括倍他米松戊酸酯、戊酸倍他米松以及7戊酸倍他米松。这款药物的CAS编号为2152-44-5，常见的包装规格为1公斤或5公斤每听，医药级别的纯度高达98%。
韩版三星fold支持5G吗
1、韩版三星Fold支持5G网络。不仅如此，目前也仅有韩版三星Fold支持5G网络，其它版本如国行版的三星Fold手机并不支持5G网络。关于三星Fold手机，以下几点也值得注意：外观设计 三星Galaxy Fold手机在外观上具有独特设计，其两块屏幕大小相等。当手机不展开时，只能使用前置摄像头进行自拍。
2、韩版Galaxy Fold支持国内5G网络，特别针对n78频段，这意味着它仅支持中国联通和中国电信的5G网络。若遇到无法使用的情况，可能是因为所在地区没有5G信号覆盖，或者手机未在系统设置中开启5G功能。请确保手机已正确配置并处于有5G信号的区域。
3、技术限制：韩版三星Fold 5G和国行版在硬件和软件上存在差异，因此无法互相刷机。韩版虽然声称支持5G，但在中国由于网络制式不兼容，实际上无法使用5G功能。官方不支持：三星官网没有提供刷机软件，且明确不建议用户自行刷机。因为刷机存在风险，可能导致手机出现问题，甚至影响保修服务。
硫氧镁胶凝材料抗水改性剂?
硫氧镁镁嘉图改性剂建议添加量为轻烧粉重量的1%，具体用量可根据轻烧粉活性等因素进行微调。
对于硫氧镁水泥，同样可以通过有机改性的方式来提升其性能。硫氧镁水泥以镁质胶凝材料为主体，混合多种矿物掺合料及硫酸镁溶液调配而成。虽然具有快凝高强、绝热耐火等优势，但硬化后结构疏松、抗水性低下等问题一直困扰着科研人员。
除了主要的氧化镁和硫酸镁，还会添加一些如GX-15改性剂、填充料等其他成分，以改善其性能。性能特点 气硬性：硫氧镁水泥是气硬性胶凝材料，在水中并不会硬化，只有在空气中才能继续凝结硬化，并且所处环境空气越干燥，它就越稳定。
我处生产的硫酸镁氧化镁改性剂是经过长期反复试验研究成的，可以有效解决硫氧镁水泥在养护过程中收缩率的问题，还可增加产品的强度和耐水性。
硫氧镁板是属于气硬性胶凝材料的其中一种，它的凝结固化机理和普通硅酸盐水泥的是不一样的，所以它在水中一般都是无法硬化的。多组分 硫氧镁板一般都是属于多组分的，因为单组分的硫氧镁板被加水硬化以后，一般都是没有强度的。
硫氧镁板：以轻烧氧化镁和硫酸镁为胶凝材料，通过精确配比，辅以高分子改性剂和植物纤维填充物。经辊压成型、自然养护等工艺制成，摒弃了传统氯化镁的使用，避免了氯离子残留问题。玻镁板：以氧化镁、氯化镁和水形成三元体系。通过中碱性玻纤网布增强，填充轻质材料后复合而成。
显卡核心封装尺寸
1、NVIDIA 10系和20系GPU10系GPU（60及以上核心）：采用BGA2152封装，基板尺寸为35mm×35mm。该封装类型适用于GTX 1060及以上型号，基板面积较大，以容纳更多晶体管和散热结构。20系GPU（60及以上核心）：升级为BGA2228封装，基板尺寸保持35mm×35mm。
2、常见的有不同的大小，比如一些入门级显卡核心封装尺寸相对较小，可能在20平方毫米左右，这样的尺寸设计有助于降低成本和功耗，适合对性能要求不特别高的场景，像日常办公、简单的网页浏览等。而中高端显卡核心封装尺寸会大一些，可能达到50平方毫米甚至更大。
3、显卡核心封装尺寸有多种规格。常见的有较大尺寸的，比如一些早期的桌面级高端显卡核心，其封装尺寸可能相对较大，以适应较高的性能需求和散热设计。还有中等尺寸的，适用于主流级别的显卡产品，能在保证一定性能的同时，实现较为紧凑的设计。
4、其一为Maxwell新架构GM107图形核心，具备640个CUDA单元，BGA封装，主要用于我们常见的115英寸游戏笔记本；另一种基于Kepler架构GK104图形核心，拥有高达1152个CUDA单元、35亿个晶体管，十分庞大。主要用于大尺寸游戏笔记本，MXM接口的采用也为这种笔记本留下了一定的显卡更换升级空间。
5、e31226v3核显型号普通i5四代集成的核心显卡是HD Graphics 4600。E3 V3 FCLGA1150封装接口，尺寸35×35毫米。芯片组标配C22C22C222，但如果有合适的BIOS，一样可以用在8系列桌面主板上。需要特别注意的是，C220系列芯片组中只有C226支持开启核显，使用其它三款都必须搭配独显。
6、以下是三款不同型号的芯片：左侧长方体，Raja曾称其为“天父级”，尺寸惊人，长度超过5号电池，宽度与之相近，封装面积估计约3696平方毫米，有效核心面积为2343平方毫米，这款可能是高性能的Xe HP数据中心加速卡，采用双芯片封装。