细谈lldpe种类及特性
1、线型低密度聚乙烯（ Linear Low-Density Polyethy -lene ），英文缩写为LLDPE。线型低密度聚乙烯在结构上不同于一般的低密度聚乙烯，因为不存在长支链。LLDPE已渗透到聚乙烯的大多数传统市场，包括薄膜、模塑、管材和电线电缆。
2、根据共聚单体的类型，LLDPE主要分为三种共聚物：C4（丁烯-1）、C6（己烯-1）和C8（辛烯-1）。【C4（丁烯-1）】丁烯-1主要用于生产丁二烯、异戊二烯等合成橡胶。
3、物理性质不同：与PE相比，LLDPE具有更好的强度和延展性能，更低的蠕变和热收缩。应用领域不同：由于两种材料的特性不同，因此它们的应用也不同。PE通常用于生产塑料袋、瓶子、管道和包装材料，而LLDPE则更适用于生产薄膜、容器和人造草坪等产品。
大家知道现在国内SPI和AOI的品牌有哪些
1、SPI：摩托罗拉（Motorola）公司。AOI：明锐理想Magic Ray、振华兴VCTA、视界焦点VIFO、劲拓JT、矩子智能JUTZE、神州视觉ALEDER、北京星河康帝思SRC、吉洋GEEYOO。SPI指由摩托罗拉（Motorola）公司开发的全双工同步串行总线，是微处理控制单元（MCU）和外围设备之间进行通信的同步串行端口。
2、Parmi，一家韩国公司，专注于生产和销售3D SPI和AOI设备，在全球范围内享有盛誉，是电子制造业中顶尖的品牌之一，其产品被众多知名电子企业广泛采用。
3、欧姆龙 欧姆龙集团始创于1933年，立石一真先生在大阪建立了一个名为立石电机制作所的小型工厂，当时只有两名职员。公司在起步阶段除了生产定时器外，后来一度专门生产保护继电器。这两种产品的制造成为欧姆龙株式会社的起点。
4、研强科技具有严格的品质管制与强大的OEM/ODM能力。严格的产品测试过程包括：AOI（自动视觉检查机）、SPI、X-RAYINS、全功能性测试、静态/动态烧机测试、环境测试（温湿度、震动、掉落测试）、电磁波测试、EMC、最终品质控制（FQC）等等。
5、Parmi是一家韩国企业，专业制造和销售3D SPI.AOI设备，是世界一流品牌，广泛应用于世界大型电子企业。
6、锡膏印刷的质量直接影响到后续焊接的效果，因此SPI在SMT流程中扮演着极其重要的角色，帮助确保焊锡膏被正确地印刷到PCB（印刷电路板）上。 AOI则分为炉前和炉后两种类型，炉前AOI主要检查器件贴装的稳定性，而炉后AOI则专注于焊点的质量，确保焊接过程没有出现缺陷。
低密度聚乙烯中“开口剂”、“爽滑剂”的作用及成分是什么?
1、爽滑剂：一般是脂肪酰胺类，如芥酸酰胺，油酸酰胺等。而PE开口爽滑其实被很多人误解为是一个意思，其实是两个不同的概念，一个改善其动摩擦系数，另外一个改善其静摩擦系数。化学成分： 化学式：CH3（CH2）7CH=CH（CH2） 7C=0—NH2 ，一般为白色半透明圆片状颗粒，含 开口剂 和 爽滑剂 。
2、八 .在聚乙烯热塑性粉末中添加适量的油酸酰胺。可起到降低熔体粘度和爽滑润滑作用，显著提高粉末涂料的流动性和硫化性，同时还是聚烯烃优良的粉碎剂，使之生成细微的粉末。
3、首先，它是低密度聚乙烯（LDPE）薄膜料不可或缺的添加剂。添加0.1-0.5的油酸酰胺，能提升薄膜的抗静电性和润滑性，增强防湿性能，显著降低摩擦系数，防止薄膜间的粘结和颗粒间的结块，使成品表面光滑，减少灰尘附着，提高吹膜或挤塑过程的效率。
4、这类开口剂具有优异的润滑性和分散性，能显著降低材料表面的摩擦系数，提高制品的开口性能。有机开口剂通常与无机开口剂复配使用，以达到更佳的效果。例如，在聚乙烯薄膜的生产中，通过添加适量的聚乙烯蜡和二氧化硅，可以显著提高薄膜的开口性和爽滑性。
5、在低密度聚乙烯薄膜料中添加0.1-0.5的油酸酰胺，既可提高抗静电和润滑性能，又可提高防湿性能，能明显降低摩擦系数和粘结阻力，显著提高吹膜（挤塑）时的效益，可有效地防止薄膜间的粘结和粒料间的结块，并可增加薄膜表面的光洁度，防止灰尘在制品表面的附积，生产出非常光滑的塑料成品。
6、开口剂就像是两块玻璃之间能打开，爽滑剂就像是两块玻璃之间不能打开但能平面移动。开口剂或爽滑剂有分有机和无机，无机的一般为高硅细粉，国内做得好的像华纳精工它们，有机的一般是油酸酰胺类，但有机的存在印刷着墨性差，颜色易迁移，建议还是用无机的。
串行闪存认识串行闪存
串行闪存是一种基于SPI（串行外设接口）总线的小尺寸、低功耗NOR闪存芯片，SPI是一种用于顺序数据缓存器的四线串行总线。当用于嵌入式系统中的代码或参数存储器时，串行闪存只需较少的连线数量，因为数据被串行化，所需的输入/输出引脚较少，每个时钟周期只传送一位数据。
主板应用是串行闪存灵活性的典型例子。现代计算机使用串行闪存保存BIOS，不再使用FWH固件中心存储器。BIOS串行闪存用于引导计算机启动，连接至南桥芯片或SuperIO控制器在台式机中，与嵌入式控制器连接在笔记本电脑中。
SPI串行闪存是一种小体积的低功耗闪存存储器，它具有串行外设接口（SPI），并与业界标准SPI EEPROM器件保持引脚兼容。由于体积小，它可以减少ASIC控制器引脚数，降低封装成本，缩小电路板空间，并降低系统成本。与并行闪存相比，SPI串行闪存功耗更低、连线更少，它是一种理想的高成本效益的数据传输解决方案。
闪存是一种不挥发性内存，可以在没有电流供应的情况下长久地保持数据，这使得它成为了各类便携型数字设备的存储介质的基础。闪存的基本概念是其物理特性与常见的DDR、SDRAM或RDRAM等挥发性内存有根本性的差异。闪存被广泛用于移动存储、数码相机、MP3播放器、掌上电脑等新兴数字设备中。