LED环氧树脂有什么成分
1、缩水甘油胺类环氧树脂 线型脂肪族类环氧树脂 脂环族类环氧树脂 化学特性 一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。340~7，000程度之中分子量物。形状：液体或固体。一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂（架桥剂）一起使用，硬化成三次元分子结构之硬化物。
2、LED 封装后树脂外壳的作用：1 保护管芯等不受外界侵蚀；2 采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能；3 选用相应折射率的环氧树脂做过渡，以提高管芯的光出射效率等。
3、不含有冰乙酸成分。LED灌胶中常用的主要成分是环氧树脂、硅酮、聚氨酯等，不含有冰乙酸成分。冰乙酸是一种有机酸，常用于制备某些化学品和药物，但不是LED灌胶的主要成分之一。
4、环氧树脂为分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统。
5、LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。
甲基六氢苯酐产品用途
甲基六氢苯酐产品主要应用于环氧树脂固化剂领域。作为一类加热固化型酸酐类固化剂，MHHPA在工业中发挥着重要作用，特别是在电气和电子行业。它具有独特的特性，如熔点较低，能与脂环族环氧树脂形成配合物，其粘度适中，使得混合物的适用期得以延长。
主要用于环氧树脂固化剂。MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。
甲基六氢苯酐就是它的成份。化学性质 无色透明液体。
甲基六氢苯酐和环氧树脂配比
通常在5：1到10：1之间。这种配比可以保证复合材料的稳定性、强度、硬度等性能。同时，跟随配比的变化，复合材料的寿命也会产生相应的变化。
甲基六氢苯酐和环氧树脂配比是甲基六氢苯酐的使用量占总体量的9-11％。甲基六氢苯酐和环氧树脂的最佳配比，通常是甲基六氢苯酐的使用量占总体量的9-11％。这可以通过改变环氧树脂的含量量以及添加填充粉末来调节。如果想要获得更高的耐热性和高粘度，建议您使用甲基六氢苯酐的量达到11％。
环氧树脂用E-51，100份 甲基六氢苯酐30-40份左右。具体用量要看实验摸索。还有，乙酰丙酮铝不是做固化剂的，固化剂是甲基六氢苯酐，这玩意是促进剂。
酸酐类固化剂主要有中高温两种，目前最常用的有甲基四氢苯酐和甲基六氢苯酐。一般而言，这两种固化剂的固化工艺制度是差不多的，和环氧树脂的配比也是差不多。一般而言，100份的环氧树脂要80~90份固化剂，最终配比是要根据你具体使用什么样的环氧树脂了，不过一般就是这个范围。
在添加了促进剂的情况下，用量可能会稍有减少，大约在65～70份。固化过程需要在特定条件下进行，首先是在80℃的环境中保持2～3小时，然后升温至150℃或160℃，继续固化4小时。固化后的产物，其热变形温度稳定在125～130℃，显示出良好的热稳定性。
甲基六氢苯酐产品主要应用于环氧树脂固化剂领域。作为一类加热固化型酸酐类固化剂，MHHPA在工业中发挥着重要作用，特别是在电气和电子行业。它具有独特的特性，如熔点较低，能与脂环族环氧树脂形成配合物，其粘度适中，使得混合物的适用期得以延长。
环氧树脂固化剂成分
1、环氧树脂固化剂是由苯酚、甲醛、乙二胺、对叔丁基苯酚、正丁醇缩水甘油醚、聚丙二醇缩水甘油醚等原料制成。常用环氧树脂固化剂有脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺、酸酐、树脂类、叔胺，一般紫外线或光照可以使环氧树脂固化，环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。
2、环氧树脂固化剂是由苯酚、甲醛、乙二胺、对叔丁基苯酚、正丁醇缩水甘油醚、聚丙二醇缩水甘油醚等原料组分配比制成。环氧树脂固化剂用作基于环氧树脂的粘合剂的材料技术领域。提供具有在低温、水下等特殊条件下特殊性能的环氧树脂固化剂。
3、环氧树脂固化剂是一种具有环氧基团的有机高分子化合物。具有这种成分的环氧树脂地坪漆具备耐强酸碱、耐磨、耐压、耐冲击、防霉、防水、防尘、止滑以及防静电、电磁波等特性。
4、环氧树脂固化剂分类 1碱性固化剂：脂肪二胺、多胺、芳香族多胺、双氰双胺、咪唑类、改性胺类。2酸性固化剂：有机酸酐、三氟化硼及络合物。1加成型固化剂：脂肪胺类、芳香族、脂肪环类、改性胺类、酸酐类、低分子聚酰胺和潜伏性胺。2催化型固化剂：三级胺类和咪唑类。
5、环氧树脂固化剂有很多种：1）多乙烯胺类。例如最常见的二乙烯三胺，三乙烯四胺，包括氨乙基哌嗪等都是常用的环氧树脂固化剂。2）多元酸及其酸酐。例如偏苯三甲酸，均苯四甲酸和他们的酸酐类。3）高温固化时，可采用双氰胺和三聚氰胺，以及他们的衍生物。