光阻的密度（光阻的主要成分）

引力红移效应的原因

在黑洞及其周围，存在两个效应：引力红移效应和光速变大效应。这两个效应都是由于强引力场导致以太粒子密度增大，进而导致光阻增大，发生引力红移效应，以及光速增大效应。

引力红移的原因是：光子在引力场发射出来后，光子能量转化为引力势能，使得频率变低而产生红移：设星体质量为M，光子从星体表面发射出来，频率为v1，沿径向到达离星体表面为r处的频率为v2，运动质量为m，规定星体表面为引力势能零点。

引力红移，是强引力场中天体发射的电磁波波长变长的现象。由广义相对论可推知，当从远离引力场的地方观测时，处在引力场中的辐射源发射出来的谱线，其波长会变长一些，也就是红移。只有在引力场特别强的情况下，引力造成的红移量才能被检测出来。

爱因斯坦的相对论理论指出，当光子脱离恒星表面时，一部分能量在脱离恒星引力控制时失去了，结果光子波长会变长，即恒星光谱的谱线会向红端移动，这种现象称为引力红移。红移量的大小和恒星质量的划、成正比，和恒星半径的大小成反比。

广义相对论认为，质量在四维时空中施加了影响。大质量物体使得其周围时空产生弯曲，表现为引力作用。沿直线运动的物体在强引力场中开始沿弯曲的轨迹移动，空间的弯曲也使得时间产生延迟效应。爱因斯坦认为，时间与空间是不可分离的同一个物理概念。

多普勒红移是由于辐射源在固定空间中远离我们而引起的红移现象。这一现象可以出现在行星、恒星、星云、中子星、白矮星以及近距离星系中。引力红移则是因为光子在摆脱引力场向外辐射时而产生的红移，这一效应在中子星和黑洞周围表现得尤为显著。

芯片是怎么做成的

1、芯片是怎么制作出来的如下：芯片设计。芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。

2、芯片制造的第一步是设计，这一步需要使用电子设计自动化（EDA）工具和一些知识产权（IP）核，以完成芯片设计蓝图的制作。沙硅分离 半导体制造的起点是一粒沙子，因为沙子中含有生产芯片所需的硅。将沙子中的硅分离出来是这一过程中的关键步骤。

3、手机和电脑中的核心部件——芯片，主要由硅这种物质制成。硅晶片通过精密加工，可以构建出具有特定电性能的集成电路，这是电子设备中必不可少的基础组件。硅广泛存在于地壳中的岩石和砂砾中，以二氧化硅的形式存在。从提取到提纯，这个过程相当复杂。

4、手机电脑芯片主要由硅构成。它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。

高分子材料有什么

1、高分子材料有橡胶、纤维、塑料、高分子胶粘剂、高分子涂料、高分子基复合材料和功能高分子材料7类。橡胶是指具有可逆形变的高弹性聚合物材料，在室温下富有弹性，在很小的外力作用下能产生较大形变，除去外力后能恢复原状。橡胶属于完全无定型聚合物，它的玻璃化转变温度低，分子量很大，大于几十万。

2、丝绸与合成纤维：天然的丝蛋白（如蚕丝）和人造纤维（如尼龙、涤纶、锦纶）都是高分子材料，前者柔软光滑，后者强度高且耐磨。 纤维素和淀粉：虽然来源于植物，但纤维素（如棉花和纸张）和淀粉（如食品包装中的可生物降解材料）也被视为高分子材料。

3、高分子材料根据来源分为天然和合成两大类。天然高分子存在于动植物及生物体内，包括天然纤维、树脂、橡胶和动物胶等。合成高分子则主要指塑料、合成橡胶、合成纤维等，以及胶黏剂、涂料和功能性高分子材料等，这些材料通常具有较小密度、高力学性能、耐磨性、耐腐蚀性和优异的电绝缘性等特点。

4、可由玉米、甘薯、野生橡子和葛根等含淀粉的物质中提取而得。纤维素（cellulose）是由葡萄糖组成的大分子多糖。不溶于水及一般有机溶剂。是植物细胞壁的主要成分。纤维素是自然界中分布最广、含量最多的一种多糖，占植物界碳含量的50%以上。棉花的纤维素含量接近100%，为天然的最纯纤维素来源。

5、天然医用高分子材料来源于自然，包括纤维素、甲壳素、透明质酸、胶原蛋白、明胶及海藻酸钠等；合成医用高分子材料是通过化学方法，人工合成的用于医用的高分子材料，目前常用的有聚氨酯、硅橡胶、聚酯纤维、聚乙烯基吡咯烷酮、聚醚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚乳酸、聚乙烯等。

6、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）：这种透明度高、机械性能优良、化学稳定性高的高分子材料，在微电子领域中扮演着重要角色，常被用作光刻胶和光纤制造中的保护材料。 PC（聚碳酸酯）：由于其出色的抗冲击性和热稳定性，PC在微电子领域得到了广泛应用，例如用于制造高速光通讯器件和计算机外壳。

高空的气温为什么低?

高楼越往上温度越低，主要是因为建筑内部和外部的气流运动以及太阳辐射的影响。气流运动的影响 随着楼层的增高，建筑内部的空气流动受到楼层高度的直接影响。气流受到自然对流和机械运动的影响，尤其是在高空处风速更大，造成高楼层空气流动加快，散热更快。

海拔越高，温度越低的现象，主要是由于气压低和空气稀薄。在高海拔区域，大气层的绝缘性能较差，导致热量快速散失。高空云量较少，夜间地面辐射的反向作用减弱，使得气温更低。因为海拔较高，白天地面吸收的辐射较少，地面辐射的热量也相对较少，这使得气温降低。大气温度的主要来源是地面的长波辐射。

高山上气温较低的一个原因是气压较低，空气稀薄。海拔较高的地区，大气层的保温效果较差，导致热量大量散失。大气的温度主要来自地面的长波辐射。海拔较高的地方，空气较为稀薄，白天对地面的长波辐射吸收较少，温度较低；晚上大气的保温作用较差，温度也较低。因此，随着海拔的升高，气温逐渐降低。

海拔越高温度越低的现象，并不是因为离太阳更近。实际上，大气层中的温度分布受到多种因素影响，其中主要的是大气的压力和密度。随着海拔的升高，大气压力降低，空气密度减少，导致温度下降。通常情况下，每上升100米，气温大约降低0.6℃。

压阻传感器与应变传感器有什么区别

工作原理区别 压阻式压力传感器利用压阻效应进行测量。当受力物体施加压力时，传感器内部的压阻体发生变形，从而改变电路中的电阻值，实现压力测量。相比之下，应变式压力传感器则是通过材料的应变特性来测量。

压阻传感器与应变传感器的区别主要体现在工作原理、材料选择以及应用领域上。压阻传感器利用的是压阻效应，即半导体材料在受到应力作用时，其电阻率会发生变化。这种效应是由C.S.史密斯在1954年发现的，他观察到硅和锗的电阻率会随着应力的变化而变化。

尽管这两种传感器都通过电阻的变化来响应外力，但它们的原理不同。应变式传感器对力的敏感度远低于压阻式传感器，后者灵敏度约为前者的100倍。此外，应变材料的特性对温度影响较小，而压阻材料则对温度较为敏感。

从本质上讲，这两种传感器虽然都能通过电阻变化反映外力的变化，但其工作原理是不同的。应变式材料对外力的敏感度远低于半导体压阻材料，后者的灵敏度大约是前者的100倍。此外，应变材料的特性受温度影响较小，而半导体压阻材料对外界温度变化较为敏感。

两种传感器的区别主要在于敏感元件和原理的不同。应变式传感器依赖于弹性元件的几何尺寸变化来感知外力，而压阻式传感器则是通过晶体材料电阻率的变化来感知外力。应变式传感器在广泛的应用场景中显示出良好的性能，包括但不限于汽车、航空航天、医疗设备等领域。

此外，不同半导体材料的压阻系数也不同，如在与上述N型硅相同条件下测出N型锗的压阻系数分别为π11=2×10-11m2/N；π12=5×10-11m2/N。压阻效应被用来制成各种压力、应力、应变、速度、加速度传感器，把力学量转换成电信号。