硅脂灌封胶密度大一些好还是小一些好
1、密度大的话，灌封同等体积的话，重量会更大些 如果填料多，一般来说密度会比较大，如果要求产品质量较轻，选择密度小的灌封胶，会比较合适。
2、导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
3、环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
4、硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响从理论上来说，在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下，硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。
5、cpu导热硅脂自己用建议买含银量高的，导热效果好，使用时间久。cpu导热硅脂涂抹方法：一种方法是在CPU / GPU表面挤出一点硅脂，然后在散热器压力下均匀挤压硅脂。另一种方法是将润滑脂均匀涂抹在CPU / GPU表面。
导热好的密封胶有哪些?
导热密封胶（导热灌封胶）功能选择 是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。
导热粘接密封硅橡胶根据性能来说有单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
天目胶黏剂 密封胶 导热硅胶 有机硅胶 硅胶437 起订价： ￥10 起订量：1个 品牌：天目胶黏剂有机硅胶 粘合材料类型：橡胶类 公司名称：溧阳市宏大胶业有限公司（溧阳市宏大胶业有限公司（宏大有机硅胶厂）地处著名的国家4A级旅游度假圣地-溧阳市天目湖畔。
天山灌封1521胶密度
~8之间。根据天山冠峰1521教的基础数据，天山灌封1521胶密度通常是5：1，密度基本在4~8之间。1521太阳电池组件接线盒灌封胶提高接线盒绝缘等级，改善散热性，避免二极管短期过热烧毁风险，相比不灌封接线盒可降低接线盒综合成本。
不同型号的，可能品牌也不一样，要知道如何清理，首先必须知道这款灌封胶是环氧树脂灌封胶，还是有机硅灌封胶，或者聚氨酯灌封胶，如何清理也不一样的，常用的灌封胶品牌有卡速特，HASUNCAST等。
ab灌封胶密度多大?
AB胶由两种成分构成，一种是环氧树脂，另一种是固化剂。环氧树脂本身没有毒，但是固化剂有毒，所以最终灌封后的AB胶也是有一定毒性的。
单位是KG 不是GK吧 AB胶比例是100：35 100/35=857 那么混合时A胶就是B胶的857倍 放1KG B胶 那么就要放857KG A胶 比例是100；30也这样算 混合的量越少，越需要精确。
你说的3903AB灌封胶，我猜测应该为有机硅加成型灌封胶，分为AB双组份，一般比例为1：1，也有10：1等其他比例。如果该型号硅胶为有机硅类，一般理论保质期为12个月，液体硅胶从6个月后就开始变稠，但是不影响质量，如果生产日期过了24个月，就可能过期变质了，不建议使用。
从而影响固化的质量。在取料前，要保证容器和搅拌棒的干燥。条件许可的情况下， 可以对容器和搅拌棒加热（80℃）30分钟左右。如果条件不具备，至少也要用干抹布把他们擦拭干净。为了保证混和的均匀，手工混合时， 推荐的搅拌时间为10-15分钟，同时要注意混合的力度， 尽量不要把空气带入树脂中。