电镀镍和化学镀镍的区别
指代不同 无电解镀镍：又叫化学镀镍，在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。电镀镍：通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。
电镀需要外加的电流和阳极，化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。所以电镀方式更加的费电，而化学镀镍不会这样，所以从原理上化学镀镍层更节省原料。
电镀镍和化学镀镍的主要区别 概念定义 电镀镍是通过电解过程在基体表面沉积一层镍金属或镍合金的过程。化学镀镍则是一种不涉及电解的化学反应过程，通过化学还原反应在基体表面形成镍沉积层。
电镀镍和化学镀镍的有什么不同 0化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。0电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
镀镍工艺有几种?如何选择镀镍工艺?
九种镀镍工艺外，还有氯化物镀镍、氟硼酸盐镀镍、焦磷酸盐镀镍等，这些镀镍工艺应用较少。暗镍。除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以取代氰化物镀铜工艺，增加镀层的结合力。半亮镍。
普通镀镍（暗镀）普通电镀又称暗镍工艺，根据镀液的性能和用途，普通镀镍可以分为低浓度的预液，普通镀液，瓦特液和滚镀液等。预镀液﹕经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。普通液﹕该镀液的导电性好，可在较低温度下电镀，节省能源，使用比较方便。
普通镀镍（暗镀）- 普通电镀，也称作暗镍工艺，根据镀液性能和用途，可分为低浓度预液、普通液、瓦特液和滚镀液等。- 预镀液能保证镍层与基体金属结合良好。- 普通液导电性好，可在低温下电镀，节省能源。- 瓦特液适合小零件电镀，需有良好的导电性和覆盖能力。
反光性高，总体来说就是外观非常漂亮。从防护角度来说两者差距不大。至于工艺上的区别，精品镀镍主要是在镀液中添加了光亮剂、出光剂、整平剂等添加剂。至于效果哪个好，就要看你的需求了。如果是有装饰作用的，那肯定选择精品镀镍，如果只是防护作用，那普通镀镍就可以了，毕竟普通镀镍成本要低一些。
电镀铬时时间最好在几分钟内镀完,电流密度最好多少?两个问题一起_百度...
在电镀硬铬时，有时会因各种原因，出现断电的情况。由于工件镀铬层厚度未达到指定尺寸镀厚度，需进行加镀，加镀时需反刻电流密度为10-20A/dm2，时间10-30秒。
看你需要多厚的铬层和电镀铬的沉积速度了，一般标准镀铬溶液电镀硬铬一个小时15微米左右。
电流：20-50A/平方分米 下面是我找到的资料 工艺文件中对电流密度有个规定范围，比如酸铜为1-5A/平方分米，镀铬为20-50A/平方分米等等。
退镀确实比较麻烦，而且还对铁基体有伤害。如果厚度不够可以继续镀，只要准备一台正反向电源，先给反向电流，使铬表面活化，大概半分钟到一分钟后换成正向电流，按工艺电镀即可。一般电流密度40时，镀铬速度2道/h，加了添加剂可以达到3-4道/h。
怎样计算镀镍层厚度
1、核心提示：镀镍层的厚度确定，原则上是要按镀件所处环境条件来确定的。
2、首先，我们用法拉第电解定律来计算理论上的镀层厚度。公式是：m 是沉积物的质量（克）II 是电流（安培）tt 是时间（秒）MM 是镍的摩尔质量（569 g/mol）nn 是镍的价态（2+）FF 是法拉第常数（96485 C/mol）然后，你需要将质量转换成厚度，这需要知道镀层的密度和面积。
3、不少硬币的外层亦为电镀。PCB行业中电镀镀层厚度的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度（ASF）×电镀时间（min）×电镀效率×0.0202 这个值应该是校准常数，估计是一个经验值。在电镀的时候，ASF、时间、效率是主要因素，但是其他影响因素也是要计算在内的，这个值应该是在大量实验基础上得到的经验值。
电镀镍浅析
1、最后，电镀多层镍则在提升性能与美观之间游刃有余，通过多层镀覆，实现更深层次的防护和美观效果。
2、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀；电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能；镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
3、镍的物理性质相较于锌更为致密，光泽度更高，且耐腐蚀性能更强。 电镀锌本身具备导电性能。然而，锌在经过钝化处理后，其表面的导电性能会受到影响。 为确保良好的电接触，在钝化处理后的电镀锌表面可能需要施加更大的压力。
4、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
5、电镀镍过程中常见的故障现象及原因分析： 针孔、麻点与脱皮：这些问题的出现往往源于热处理工艺的不当。在加工过程中，工件表面的油脂、冷却液等与灰尘混合，形成难以清除的污垢。若在热处理前未能彻底清洗，这些污垢可能导致淬火后形成顽固的油垢，使得镀层在施镀时形成气泡，形成针孔。
PCB干货化学镀镍层与电镀层相比有哪些优点?分别是什么?
1、耐腐蚀性能：化学镀镍因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。硬度：化学镀镍层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
2、化学镀镍层的生成速度比电镀层更快，极大提升了生产效率。生产效率在制作中非常重要，可以节省能源和人力等诸多因素。均镀能力 化学镀镍层均镀能力更高，只要镀液能浸泡到的地方，溶质交换充分，化学镀镍层就会非常均匀。均镀能力影响形状，化学均镀层几乎可以达到仿形的效果。
3、高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
4、化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。0电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
5、④.化学镀所得到的镀层具有很好的化学、机械和磁学性能（如镀层致密、硬度高等）。 由于化学镀具有一些优于电镀的特性，所以获得了广泛的应用。化学镀最先开始于化学镀镍，目前已经发展到化学的铜、化学镀钴、化学镀锡及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及多元合金，且在电子及微电子工业上得到了高速的发展。