方法一,用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚;从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接,同时加少许焊锡,将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。
首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
不同的地方在于体积尺寸会有所不同,而且贴片式晶振适用于全自动化焊接,贴片晶振精度方面会比插件晶振要高,且工作温度会比之更宽,宽温。
只能用热风枪吹焊了,但是这样对电路板不是太好。
插件电阻的焊接 按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右,从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻的高低一致。(2)贴片电阻的焊接 按图将贴片电阻准确装入规定位置,需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。
1、准备所需的培养基和培养器具。常用的培养基有MS培养基、B5培养基等,可以根据实验需要进行选择。培养器具主要包括培养瓶、试管、离心管等。无菌操作 在进行植物组织培养之前,必须进行无菌操作。无菌操作是指在无菌条件下进行实验,以避免外源性细菌、真菌等微生物的污染。
2、温度。应和植物原来生长的温度相一致,培养原产热带的植物控制在26~27℃,培养生长在冷凉地区的植物20~23℃,一般控制在23~27℃能适应绝大多数的植物生长。多数可在恒温下培养,也可变温,夜间比白天低几度,如白天25℃左右,夜间15℃左右,具体因花卉种类而异。
3、可以在有菌环境条件下进行,在煮好的培养基中毎升培养基加入零点三亳升S106,就?进行开放式接种、培养。你可在百度搜索:有菌环境条件下组培技术,就有很多介绍。
锡焊操作的关键步骤需要仔细掌握,以下是八个重要的要领: 焊件表面处理:对于各种电子零件和导线,通常需要进行表面清洁,去除锈迹、油污和灰尘。常用机械刮磨和酒精、丙酮等简单方法进行。 预焊:预焊是用焊锡润湿焊接部位,形成结合层,即使焊件表面“镀”上锡。
. 保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等受热分解的物质,其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,这些杂质几乎形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头,也是常用的方法。
点锡焊接法。点锡焊接法也叫双手焊接法,焊接时右手握着电烙铁,左手捏着松香芯焊锡丝,在焊接时两手要相互配合、协调一致。不仅如此还要掌握正确的操作方法及焊接要领,这样才能做到焊点光亮圆滑、大小均匀,杜绝虚焊、假焊出现。左手拿松香焊锡丝的方法一般有丙种拿法。
使用电烙铁进行手工焊接,掌握起来并不困难,但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量:材料、工具、方法、操作者。其中最主要的当然还是人的技能。
选择合适功率的电烙铁,注意,在焊接间隙(电烙铁处于加热但不用的状态时),应该设计一个保护电路,减少烙铁铜头的氧化。选择好的焊锡,比如中空(内含松香)的,买的时候要看好,是否有杂质,此外,焊锡要放在干燥的地方,防止氧化。
印制电路板的焊接,除遵循锡焊要领之外,还应注意以下几点: (1)烙铁一股选用内热式(20~35 W)或调温式(烙铁的温度不超过300℃),烙铁头选用小圆锥形。 (2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm),焊接时刻移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动。
纳米技术会将超大规模集成电路的容量、速度提高1000倍而体积缩小1000倍,可以预见,计算机在普遍采用纳米材料后,计算机处理信息的速度将更快、效率将更高,而且将成为真正的“掌上电脑”;二三十年后,纳米让图书馆只有糖块大小;纳米技术将发展出个人随身办公室系统,我们就不必每天上下班了。
如果我可以利用纳米技术,我想运用到两个方面,第一,自行车。纳米技术的自行车,轻巧,方便携带。第二,特殊药物,制作成药丸,方便某类病人服用和治疗。
纳米技术其实就是一种用单个原子、分子制造物质的技术。从迄今为止的研究状况看,关于纳米技术分为三种概念。第一种,是1986年美国科学家德雷克斯勒博士在《创造的机器》一书中提出的分子纳米技术。根据这一概念,可以使组合分子的机器实用化,从而可以任意组合所有种类的分子,可以制造出任何种类的分子结构。
年扫描隧道显微镜发明后,便诞生了一门以0.1到100纳米长度为研究分子世界,它的最终目标是直接以原子或分子来构造具有特定功能的产品。因此,纳米技术其实就是一种用单个原子、分子射程物质的技术。
